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Bondkontakte / Ehrenfried Zschech.

By: Material type: TextTextPublisher: Berlin ; Boston : De Gruyter, [2022]Copyright date: ©1990Edition: Reprint 2021Description: 1 online resource (196 p.) : Mit 47 Abbildungen und 23 TabellenContent type:
Media type:
Carrier type:
ISBN:
  • 9783112573273
  • 9783112573280
Subject(s): Other classification:
  • online - DeGruyter
Online resources: Available additional physical forms:
  • Issued also in print.
Contents:
Frontmatter -- VORWORT -- INHALTSVERZEICHNIS -- 1. EINLEITUNG -- 2. HERSTELLUNG ELEKTRISCHER VERBINDUNGEN ZUM CHIP -- 3. WERKSTOFFE UND WERKSTOFFKOMBINATIONEN -- 4. INTERDIFFUSION IN METALLISCHER MEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEMEN -- 5. METALLPHYSIKALISCHE EFFEKTE IN HEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEMEN -- 6. HEHRKOHPONENTENKONTAKTSYSTEHE HIT INTERMETALLISCHER PHASENBILDUNG -- 7. MEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEME MIT BESCHRANKTER ODER VOLLSTÄNDIGER MISCHBARKEIT: Cu-Ag, Au-Ag und Cu-Au -- 8. METHODISCHE ÜBERLEGUNGEN ZUR ANALYSE PHYSIKALISCHER UND CHEMISCHER STRUKTUREN IN MIKROBEREICHEN, DARGESTELLT AM BEISPIEL DER TEMPERATURLAGERUNG VON Cu/Al-BONDKONTAKTEN -- 9. LITERATURVERZEICHNIS -- 10. SACHVERZEICHNIS -- Der Autor
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Item type Current library Call number URL Status Notes Barcode
eBook eBook Biblioteca "Angelicum" Pont. Univ. S.Tommaso d'Aquino Nuvola online online - DeGruyter (Browse shelf(Opens below)) Online access Not for loan (Accesso limitato) Accesso per gli utenti autorizzati / Access for authorized users (dgr)9783112573280

Frontmatter -- VORWORT -- INHALTSVERZEICHNIS -- 1. EINLEITUNG -- 2. HERSTELLUNG ELEKTRISCHER VERBINDUNGEN ZUM CHIP -- 3. WERKSTOFFE UND WERKSTOFFKOMBINATIONEN -- 4. INTERDIFFUSION IN METALLISCHER MEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEMEN -- 5. METALLPHYSIKALISCHE EFFEKTE IN HEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEMEN -- 6. HEHRKOHPONENTENKONTAKTSYSTEHE HIT INTERMETALLISCHER PHASENBILDUNG -- 7. MEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEME MIT BESCHRANKTER ODER VOLLSTÄNDIGER MISCHBARKEIT: Cu-Ag, Au-Ag und Cu-Au -- 8. METHODISCHE ÜBERLEGUNGEN ZUR ANALYSE PHYSIKALISCHER UND CHEMISCHER STRUKTUREN IN MIKROBEREICHEN, DARGESTELLT AM BEISPIEL DER TEMPERATURLAGERUNG VON Cu/Al-BONDKONTAKTEN -- 9. LITERATURVERZEICHNIS -- 10. SACHVERZEICHNIS -- Der Autor

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Issued also in print.

Mode of access: Internet via World Wide Web.

In German.

Description based on online resource; title from PDF title page (publisher's Web site, viewed 01. Dez 2022)