TY  - BOOK
AU  - Zschech,Ehrenfried
TI  - Bondkontakte
SN  - 9783112573273
PY  - 2022///]
CY  - Berlin, Boston : 
PB  - De Gruyter, 
KW  - Technology & Engineering / Materials Science / Electronic Materials
KW  - bisacsh
N1  - Frontmatter --; VORWORT --; INHALTSVERZEICHNIS --; 1. EINLEITUNG --; 2. HERSTELLUNG ELEKTRISCHER VERBINDUNGEN ZUM CHIP --; 3. WERKSTOFFE UND WERKSTOFFKOMBINATIONEN --; 4. INTERDIFFUSION IN METALLISCHER MEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEMEN --; 5. METALLPHYSIKALISCHE EFFEKTE IN HEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEMEN --; 6. HEHRKOHPONENTENKONTAKTSYSTEHE HIT INTERMETALLISCHER PHASENBILDUNG --; 7. MEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEME MIT BESCHRANKTER ODER VOLLSTÄNDIGER MISCHBARKEIT: Cu-Ag, Au-Ag und Cu-Au --; 8. METHODISCHE ÜBERLEGUNGEN ZUR ANALYSE PHYSIKALISCHER UND CHEMISCHER STRUKTUREN IN MIKROBEREICHEN, DARGESTELLT AM BEISPIEL DER TEMPERATURLAGERUNG VON Cu/Al-BONDKONTAKTEN --; 9. LITERATURVERZEICHNIS --; 10. SACHVERZEICHNIS --; Der Autor; restricted access; Issued also in print
UR  - https://doi.org/10.1515/9783112573280
UR  - https://www.degruyter.com/isbn/9783112573280
UR  - https://www.degruyter.com/document/cover/isbn/9783112573280/original
ER  -