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_cEhrenfried Zschech.
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505 0 0 _tFrontmatter --
_tVORWORT --
_tINHALTSVERZEICHNIS --
_t1. EINLEITUNG --
_t2. HERSTELLUNG ELEKTRISCHER VERBINDUNGEN ZUM CHIP --
_t3. WERKSTOFFE UND WERKSTOFFKOMBINATIONEN --
_t4. INTERDIFFUSION IN METALLISCHER MEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEMEN --
_t5. METALLPHYSIKALISCHE EFFEKTE IN HEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEMEN --
_t6. HEHRKOHPONENTENKONTAKTSYSTEHE HIT INTERMETALLISCHER PHASENBILDUNG --
_t7. MEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEME MIT BESCHRANKTER ODER VOLLSTÄNDIGER MISCHBARKEIT: Cu-Ag, Au-Ag und Cu-Au --
_t8. METHODISCHE ÜBERLEGUNGEN ZUR ANALYSE PHYSIKALISCHER UND CHEMISCHER STRUKTUREN IN MIKROBEREICHEN, DARGESTELLT AM BEISPIEL DER TEMPERATURLAGERUNG VON Cu/Al-BONDKONTAKTEN --
_t9. LITERATURVERZEICHNIS --
_t10. SACHVERZEICHNIS --
_tDer Autor
506 0 _arestricted access
_uhttp://purl.org/coar/access_right/c_16ec
_fonline access with authorization
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530 _aIssued also in print.
538 _aMode of access: Internet via World Wide Web.
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